
產(chǎn)品分類
Cassification
產(chǎn)品展示/ Product display
產(chǎn)品型號(hào):TSD-408F-2P
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間:2025-12-15
訪 問 量:26
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本設(shè)備是一款專業(yè)用于電子元器件、PCB電路板、芯片封裝等產(chǎn)品可靠性測(cè)試的高性能環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備。它采用獨(dú)立的三箱體(高溫區(qū)、低溫區(qū)、測(cè)試區(qū))結(jié)構(gòu),通過吊籃快速移動(dòng)樣品,實(shí)現(xiàn)極速、精準(zhǔn)的溫度沖擊,以檢驗(yàn)產(chǎn)品在溫度交替環(huán)境下的耐受能力、電氣性能和潛在缺陷。
用于評(píng)估電子電工產(chǎn)品、材料、元件及組件在瞬間經(jīng)歷高溫和低溫交替變化時(shí)的適應(yīng)性和可靠性。通過模擬嚴(yán)苛的溫度沖擊環(huán)境,可在短時(shí)間內(nèi)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品因材料膨脹系數(shù)不匹配、焊接瑕疵、封裝裂紋等導(dǎo)致的早期失效,是提升產(chǎn)品品質(zhì)、縮短研發(fā)周期、進(jìn)行質(zhì)量驗(yàn)證和準(zhǔn)入認(rèn)證(如汽車、航空)的關(guān)鍵測(cè)試手段。
溫度范圍:高溫區(qū):+60℃ ~ +200℃;低溫區(qū):-10℃ ~ -65℃(或-80℃)
溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間: ≤ 10秒(樣品從高溫區(qū)到低溫區(qū),或反之)
溫度恢復(fù)時(shí)間: ≤ 5分鐘(測(cè)試區(qū)溫度恢復(fù)至設(shè)定值)
內(nèi)箱尺寸: 可根據(jù)需求定制(如 40×40×40cm, 50×50×50cm)
控制系統(tǒng): 7英寸彩色觸摸屏,可編程控制器(PLC)
滿足標(biāo)準(zhǔn): GB/T 2423.22, IEC 60068-2-14, GJB 150.5 等
箱體結(jié)構(gòu):分為前部的測(cè)試區(qū)(工作室),以及后部上下的高溫蓄熱區(qū)和低溫蓄冷區(qū),共三個(gè)獨(dú)立腔室。
移動(dòng)吊籃:用于承載測(cè)試樣品,通過氣動(dòng)或電動(dòng)驅(qū)動(dòng),在高溫區(qū)和低溫區(qū)之間快速、平穩(wěn)移動(dòng)。
制冷系統(tǒng):采用復(fù)疊式或雙級(jí)壓縮機(jī)制冷,確保低溫區(qū)快速降溫及穩(wěn)定。
加熱系統(tǒng):采用鎳鉻合金電加熱器,配合強(qiáng)制風(fēng)循環(huán),實(shí)現(xiàn)高溫區(qū)快速升溫。
控制系統(tǒng):集成于箱體前部,包含人機(jī)界面、程序編輯器、數(shù)據(jù)記錄儀等。
設(shè)備預(yù)先將高溫區(qū)和低溫區(qū)分別加熱和冷卻并保持穩(wěn)定。測(cè)試開始時(shí),載有樣品的吊籃位于高溫區(qū)(或低溫區(qū))進(jìn)行預(yù)熱/預(yù)冷。到達(dá)設(shè)定時(shí)間后,吊籃迅速移動(dòng)到低溫區(qū)(或高溫區(qū)),使樣品在極短時(shí)間內(nèi)暴露于相反溫度環(huán)境中。此過程循環(huán)進(jìn)行,模擬溫度急劇變化帶來的熱應(yīng)力沖擊。
研發(fā)階段:新材料、新結(jié)構(gòu)、新工藝的可靠性摸底試驗(yàn)。
質(zhì)量抽檢:生產(chǎn)線上的產(chǎn)品批次抽樣測(cè)試。
失效分析:對(duì)退貨或失效產(chǎn)品進(jìn)行原因復(fù)現(xiàn)與排查。
認(rèn)證測(cè)試:為產(chǎn)品上市或進(jìn)入特定行業(yè)(如汽車電子)提供符合性測(cè)試報(bào)告。
高轉(zhuǎn)換速率:獨(dú)特的三箱體設(shè)計(jì)與快速傳動(dòng)機(jī)構(gòu),實(shí)現(xiàn)秒級(jí)溫度沖擊。
高溫度穩(wěn)定性:各區(qū)獨(dú)立控溫,樣品移動(dòng)時(shí)對(duì)溫區(qū)干擾小,溫度波動(dòng)度小。
測(cè)試效率高:相比傳統(tǒng)的高低溫箱,能以更短時(shí)間激發(fā)產(chǎn)品潛在缺陷。
操作智能化:可存儲(chǔ)多組測(cè)試程序,自動(dòng)運(yùn)行,實(shí)時(shí)記錄溫度曲線與數(shù)據(jù)。
安全可靠:具備樣品超溫、風(fēng)機(jī)過熱、電源缺相等多重安全保護(hù)。
廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車電子、半導(dǎo)體芯片、通信設(shè)備、新能源電池、光電元件、精密儀器等行業(yè),是所有對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量與長(zhǎng)期可靠性有嚴(yán)苛要求領(lǐng)域的測(cè)試設(shè)備。




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