半導(dǎo)體專用冷熱沖擊測試設(shè)備生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)，一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設(shè)備致力于為消費者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

產(chǎn)品詳情

本設(shè)備是一款為半導(dǎo)體行業(yè)量身定制的高精密可靠性測試儀器，主要用于模擬半導(dǎo)體芯片、封裝體、集成電路等產(chǎn)品在高低溫快速交替變化環(huán)境下的耐受能力。其核心在于實現(xiàn)溫度的急劇、精準(zhǔn)轉(zhuǎn)換，以加速暴露產(chǎn)品潛在的材料與結(jié)構(gòu)缺陷，是確保半導(dǎo)體產(chǎn)品可靠性、驗證其設(shè)計壽命的關(guān)鍵設(shè)備。

半導(dǎo)體專用冷熱沖擊測試設(shè)備主要用途

• 可靠性驗證： 評估半導(dǎo)體器件（如CPU、存儲器、功率芯片等）在溫度劇烈波動下的電氣性能穩(wěn)定性和物理結(jié)構(gòu)完整性。

• 失效分析： 通過加速應(yīng)力測試，快速誘發(fā)并識別因熱膨脹系數(shù)不匹配、焊點疲勞、分層、開裂等導(dǎo)致的早期失效。

• 工藝與質(zhì)量篩選： 在出廠前篩選出存在熱性能缺陷的次品，提升產(chǎn)品批次質(zhì)量。

• 研發(fā)與認(rèn)證： 滿足JEDEC、AEC-Q100（車規(guī)）、MIL-STD-883等國際與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中的嚴(yán)苛溫度沖擊測試要求。

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍： 高溫區(qū)：+85℃ ~ +200℃；低溫區(qū)：-55℃ ~ -65℃（可擴(kuò)展至-85℃）

• 轉(zhuǎn)換時間： ≤ 10秒（樣品從高溫區(qū)移至低溫區(qū)或反之的時間，氣動提籃式）

• 溫度恢復(fù)時間： ≤ 5分鐘（沖擊后恢復(fù)至設(shè)定溫度的時間）

• 內(nèi)箱尺寸： 根據(jù)晶圓、托盤或JEDEC標(biāo)準(zhǔn)定制（如40cm x 40cm x 40cm）

• 溫度波動度： ±0.5℃

• 溫度均勻度： ±2.0℃

• 控制方式： 7英寸及以上彩色觸摸屏，PLC+溫控模塊，可編程多段沖擊循環(huán)

基本結(jié)構(gòu)

設(shè)備通常采用三箱式（提籃式）結(jié)構(gòu)，分為：

1. 高溫儲熱區(qū)： 內(nèi)置高效加熱器與風(fēng)扇。

2. 低溫儲冷區(qū)： 內(nèi)置壓縮機(jī)制冷系統(tǒng)或液氮注入系統(tǒng)。

3. 樣品測試區(qū)： 位于通過氣動驅(qū)動提籃，將樣品在高溫區(qū)和低溫區(qū)之間快速、平穩(wěn)移動。

4. 控制系統(tǒng)： 集成于設(shè)備前部，包含人機(jī)界面、數(shù)據(jù)記錄單元及安全保護(hù)裝置。

工作原理

設(shè)備預(yù)先將高溫區(qū)和低溫區(qū)分別加熱和冷卻至設(shè)定溫度并保持穩(wěn)定。測試開始時，樣品置于測試區(qū)（初始溫度可選）。啟動測試程序后，氣動機(jī)構(gòu)迅速將載有樣品的提籃移入高溫區(qū)，進(jìn)行高溫暴露；達(dá)到設(shè)定時間后，再快速移入低溫區(qū)進(jìn)行低溫暴露，如此反復(fù)循環(huán)。整個過程溫度變化劇烈，對樣品形成熱沖擊應(yīng)力。

主要功能及特點

• 超快速轉(zhuǎn)換： 確保形成真正的“沖擊"效應(yīng)，而非緩慢溫變。

• 高精度控制： 采用PID+SSR精確控溫，確保溫度穩(wěn)定性和重復(fù)性，滿足半導(dǎo)體測試的嚴(yán)苛要求。

• 低熱負(fù)載設(shè)計： 優(yōu)化氣流與熱交換，減少樣品本身對箱內(nèi)溫度場的干擾。

• 防震與平穩(wěn)傳輸： 提籃移動平穩(wěn)，避免劇烈震動對精密半導(dǎo)體樣品造成額外損傷。

• 完善的數(shù)據(jù)記錄與追溯： 實時記錄并存儲溫度曲線、沖擊次數(shù)、報警信息等，支持U盤導(dǎo)出。

• 多重安全防護(hù)： 具有超溫保護(hù)、電機(jī)過載保護(hù)、樣品區(qū)門鎖保護(hù)、斷電恢復(fù)等安全功能。

• 人機(jī)友好界面： 圖形化編程，測試流程設(shè)置直觀簡便。

應(yīng)用領(lǐng)域

• 集成電路（IC）設(shè)計與制造

• 半導(dǎo)體芯片封裝與測試

• 功率器件模塊（IGBT、SiC、GaN）

• 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）傳感器

• 晶圓級封裝（WLP）可靠性評估

• 汽車電子（尤其是車規(guī)級芯片認(rèn)證）