進(jìn)口壓縮機(jī)快速溫變箱，核心部件強(qiáng)勁動力

產(chǎn)品詳情

本產(chǎn)品是一款專為苛刻環(huán)境可靠性測試而設(shè)計(jì)的高性能快速溫變箱。其核心優(yōu)勢在于采用了高效壓縮機(jī)，確保了設(shè)備在升降溫過程中擁有強(qiáng)勁、穩(wěn)定且持久的動力輸出，能夠精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)大幅度的快速溫度變化，滿足各類產(chǎn)品在研發(fā)、質(zhì)量控制和認(rèn)證階段的測試需求。

主要用途

該設(shè)備主要用于評估產(chǎn)品在急劇變化的溫度環(huán)境下的耐受能力。通過模擬溫度條件，快速暴露產(chǎn)品因熱脹冷縮效應(yīng)導(dǎo)致的材料老化、性能失效、開裂、焊接疲勞等潛在缺陷，從而有效提升產(chǎn)品的可靠性、耐用性和市場競爭力。

進(jìn)口壓縮機(jī)快速溫變箱，核心部件強(qiáng)勁動力

產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 強(qiáng)勁動力核心： 采用品牌（如德國比澤爾、法國泰康等）進(jìn)口壓縮機(jī)，制冷效率高，性能穩(wěn)定，壽命長，為快速升降溫提供澎湃動力。

2. 溫變速率： 可實(shí)現(xiàn)高達(dá)10°C/min至20°C/min甚至更快的線性或非線性溫變率，大幅縮短測試時間。

3. 寬廣的溫度范圍： 工作溫度范圍寬廣，通常可從-70°C至+150°C，滿足絕大多數(shù)條件測試。

4. 精準(zhǔn)的溫度控制： 采用PID算法和高精度傳感器，確保箱內(nèi)溫度均勻性、波動度極小，測試結(jié)果準(zhǔn)確可靠。

5. 智能控制系統(tǒng)： 配備大尺寸觸摸屏，操作直觀?？删幊淘O(shè)定復(fù)雜的多段溫度曲線，并具備數(shù)據(jù)記錄和USB導(dǎo)出功能。

6. 可靠的安全保護(hù)： 具備多重安全保護(hù)，包括壓縮機(jī)超壓/過載、樣品超溫、短路、缺相等保護(hù)，確保設(shè)備和操作人員安全。

7. 節(jié)能環(huán)保： 進(jìn)口壓縮機(jī)與優(yōu)化的制冷系統(tǒng)設(shè)計(jì)相結(jié)合，能效比更高，同時采用環(huán)保制冷劑，符合國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

工作原理

設(shè)備工作時，其制冷系統(tǒng)和加熱系統(tǒng)在微電腦控制器的精確指令下協(xié)同工作。

• 降溫過程： 進(jìn)口壓縮機(jī)啟動，驅(qū)動制冷劑在密閉的制冷循環(huán)中流動，通過蒸發(fā)器大量吸收箱內(nèi)的熱量，從而實(shí)現(xiàn)快速降溫。

• 升溫過程： 內(nèi)置在風(fēng)道中的大功率鎳鉻合金加熱器通電工作，通過強(qiáng)制的空氣循環(huán)，將熱量迅速、均勻地散布到箱內(nèi)每一個角落。

• 控制過程： 溫度傳感器實(shí)時監(jiān)測箱內(nèi)溫度，并將數(shù)據(jù)反饋給控制器?？刂破魍ㄟ^PID算法，動態(tài)調(diào)節(jié)制冷量和加熱量的輸出，從而實(shí)現(xiàn)精確、線性的溫度變化。

滿足標(biāo)準(zhǔn)

設(shè)備設(shè)計(jì)制造符合以下國家及國際標(biāo)準(zhǔn)：

• GB/T 2423.22（環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N：溫度變化）

• IEC 60068-2-14（環(huán)境試驗(yàn) 第2-14部分：試驗(yàn)N：溫度變化）

• MIL-STD-810G（美軍標(biāo) 環(huán)境工程考慮和實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)）

• 以及其他相關(guān)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，如汽車電子、通訊設(shè)備等領(lǐng)域的特定測試要求。

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍： -70℃ ～ +150℃

• 升溫速率： 3°C/min ～ 15°C/min （可按需定制）

• 降溫速率： 3°C/min ～ 10°C/min （可按需定制）

• 溫度波動度： ≤±0.5℃

• 溫度均勻度： ≤±2.0℃

• 內(nèi)箱材質(zhì)： SUS304不銹鋼板

• 壓縮機(jī)： 全封閉式/半封閉式壓縮機(jī)

• 控制器： 彩色觸摸屏程序控制器

應(yīng)用領(lǐng)域

• 汽車電子： 發(fā)動機(jī)控制器、傳感器、鋰電池、車載顯示屏等。

• 航空航天： 機(jī)載設(shè)備、導(dǎo)航系統(tǒng)、通信模塊等。

• 通信設(shè)備： 5G基站、光模塊、路由器、交換機(jī)等。

• 消費(fèi)電子： 智能手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等。

• 元器件： IC、芯片、PCB板、被動元件等。

• 新材料： 復(fù)合材料、高分子材料、金屬材料等。