大型高低溫試驗(yàn)箱 電子元器件耐溫性能測(cè)試

產(chǎn)品詳情

本產(chǎn)品是一款專(zhuān)為電子元器件、PCB電路板、通訊模塊等產(chǎn)品進(jìn)行耐溫性能與可靠性評(píng)估而設(shè)計(jì)的大型高低溫試驗(yàn)箱。它通過(guò)精確控制的溫度環(huán)境，模擬元器件在儲(chǔ)存、運(yùn)輸及使用過(guò)程中可能遭遇的高低溫條件，從而驗(yàn)證其性能、壽命及環(huán)境適應(yīng)性。箱體采用模塊化設(shè)計(jì)，容積可根據(jù)客戶(hù)需求定制，滿足從研發(fā)到批量生產(chǎn)各階段的測(cè)試需求。

主要用途

該設(shè)備主要用于評(píng)估電子元器件在不同溫度條件下的物理特性和電氣性能，具體包括：

• 耐高溫測(cè)試： 檢驗(yàn)元器件在高溫環(huán)境下能否正常工作，材料是否會(huì)老化、變形。

• 耐低溫測(cè)試： 檢驗(yàn)元器件在低溫環(huán)境下啟動(dòng)特性、材料脆化及功能穩(wěn)定性。

• 溫度循環(huán)測(cè)試： 通過(guò)高低溫交替變化，檢驗(yàn)元器件因熱脹冷縮產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力及焊點(diǎn)疲勞。

• 高低溫存儲(chǔ)測(cè)試： 評(píng)估元器件在極限溫度下長(zhǎng)期存儲(chǔ)后的性能恢復(fù)能力。

大型高低溫試驗(yàn)箱 電子元器件耐溫性能測(cè)試

• 溫度范圍： -70℃ ~ +150℃（可擴(kuò)展至-90℃ ~ +180℃）

• 升溫速率： 平均3℃/min（非線性，空載）

• 降溫速率： 平均1.5℃/min（非線性，空載）

• 溫度波動(dòng)度： ≤±0.5℃

• 溫度均勻度： ≤±2.0℃

• 內(nèi)箱尺寸： 可定制（如1000L / 2000L / 定制尺寸）

• 控制器： 彩色觸摸屏PLC，支持程序編輯與遠(yuǎn)程監(jiān)控

• 電源： AC380V ±10%， 50/60Hz

箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)

• 內(nèi)箱材質(zhì)： 采用SUS304#鏡面不銹鋼板，耐腐蝕、光潔度高，確保測(cè)試環(huán)境純凈。

• 外箱材質(zhì)： 優(yōu)質(zhì)A3鋼板，表面經(jīng)防銹處理與靜電噴塑，美觀耐用。

• 保溫層： 超細(xì)玻璃纖維棉與聚氨酯發(fā)泡復(fù)合保溫材料，厚度≥100mm，有效保證箱內(nèi)溫度穩(wěn)定并降低外殼溫度。

• 門(mén)封： 雙層硅橡膠密封條，確保箱門(mén)氣密性良好，防止內(nèi)外熱量交換。

• 觀察窗： 多層中空電熱防霜玻璃，便于在測(cè)試過(guò)程中清晰觀察箱內(nèi)樣品狀態(tài)。

• 測(cè)試孔： 箱體側(cè)面預(yù)留帶密封蓋的引線孔，方便外接電源或信號(hào)線至箱內(nèi)樣品。

工作原理

設(shè)備基于逆卡諾循環(huán)原理工作。制冷系統(tǒng)通過(guò)壓縮機(jī)對(duì)制冷劑進(jìn)行壓縮和節(jié)流，在蒸發(fā)器中吸收箱內(nèi)的熱量，從而實(shí)現(xiàn)降溫。加熱系統(tǒng)采用鎳鉻合金電加熱器，通過(guò)SSR固態(tài)繼電器精確控制加熱功率，實(shí)現(xiàn)快速升溫。控制系統(tǒng)通過(guò)箱體內(nèi)的鉑電阻溫度傳感器（PT100）實(shí)時(shí)采集溫度信號(hào)，與設(shè)定值進(jìn)行比較，并輸出指令協(xié)調(diào)制冷、加熱及風(fēng)道循環(huán)系統(tǒng)的工作，最終實(shí)現(xiàn)精確、穩(wěn)定的溫度控制。

滿足標(biāo)準(zhǔn)

設(shè)備設(shè)計(jì)制造符合以下國(guó)家及國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：

• GB/T 2423.1-2008 (電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)A：低溫)

• GB/T 2423.2-2008 (電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)B：高溫)

• IEC 60068-2-1 (國(guó)際電工委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn))

• MIL-STD-810G 

• 以及相關(guān)行業(yè)的企業(yè)內(nèi)部測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

應(yīng)用領(lǐng)域

• 半導(dǎo)體行業(yè)： 芯片、集成電路(IC)、二極管、三極管。

• 通信行業(yè)： 5G模塊、光模塊、路由器、基站設(shè)備。

• 汽車(chē)電子： 車(chē)載傳感器、ECU、BMS電池管理系統(tǒng)。

• 消費(fèi)電子： 智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備的核心主板。

• 航空航天： 機(jī)載電子設(shè)備、導(dǎo)航控制系統(tǒng)。