復(fù)層式恒溫恒濕試驗(yàn)箱 高低溫循環(huán)測(cè)試機(jī)

產(chǎn)品詳情

本產(chǎn)品是一款創(chuàng)新設(shè)計(jì)的復(fù)層式高低溫循環(huán)測(cè)試機(jī)，它采用獨(dú)特的垂直疊層結(jié)構(gòu)，將兩個(gè)或多個(gè)獨(dú)立的測(cè)試腔體集成于一體。這種設(shè)計(jì)突破了傳統(tǒng)單箱體的局限，實(shí)現(xiàn)了空間的高效利用與測(cè)試流程的優(yōu)化，為需要進(jìn)行并行、對(duì)比或大批量環(huán)境可靠性測(cè)試的用戶提供了高效的解決方案。

主要用途

該設(shè)備主要用于進(jìn)行產(chǎn)品的高低溫循環(huán)試驗(yàn)、溫度濕度恒定試驗(yàn)以及溫濕度交變?cè)囼?yàn)。其核心目的是在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下，模擬各類(lèi)產(chǎn)品在氣候環(huán)境下的適應(yīng)性與可靠性，廣泛應(yīng)用于電子、電器、汽車(chē)、航空航天等領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)、質(zhì)量控制和驗(yàn)收檢驗(yàn)。

復(fù)層式恒溫恒濕試驗(yàn)箱 高低溫循環(huán)測(cè)試機(jī)

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：-70℃ ~ +150℃（可根據(jù)需求擴(kuò)展）

• 濕度范圍：20% ~ 98% R.H.（溫度范圍在+10℃ ~ +85℃時(shí)適用）

• 升溫速率：1.0 ~ 3.0℃/min（可按非線性定制）

• 降溫速率：0.7 ~ 1.5℃/min（可按非線性定制）

• 溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃

• 溫度均勻度：≤±2.0℃

• 濕度偏差：±2.5% R.H.

箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)

• 外殼：采用優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板，經(jīng)精密數(shù)控機(jī)床加工成型，表面進(jìn)行環(huán)保噴塑處理，防銹防蝕。

• 內(nèi)膽：選用SUS304#不銹鋼鏡面板，焊縫光滑平整，確保腔體耐久且易于清潔維護(hù)。

• 保溫層：采用高壓聚氨酯發(fā)泡與超細(xì)玻璃纖維棉相結(jié)合的復(fù)合隔熱材料，有效減少能量損失。

• 觀察窗：多層真空鋼化玻璃，并配備內(nèi)置加熱除霜裝置，確保在任何工況下視野清晰。

• 測(cè)試引線孔：箱體側(cè)面標(biāo)配密封式引線孔，便于在測(cè)試過(guò)程中為樣品通電或連接監(jiān)測(cè)設(shè)備。

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

1. 復(fù)層式布局：采用上下雙層或三層獨(dú)立測(cè)試空間設(shè)計(jì)，各測(cè)試區(qū)擁有獨(dú)立的空氣循環(huán)系統(tǒng)與風(fēng)道，確保測(cè)試條件互不干擾。

2. 分體式設(shè)計(jì)（可選）：可將制冷系統(tǒng)主機(jī)與測(cè)試箱體分離安裝，減少設(shè)備運(yùn)行對(duì)實(shí)驗(yàn)室環(huán)境的熱量及振動(dòng)影響。

3. 模塊化設(shè)計(jì)：核心組件如壓縮機(jī)、控制器、循環(huán)風(fēng)機(jī)等采用模塊化布局，便于日常的維護(hù)、檢修與部件更換。

4. 人性化操作界面：大型彩色觸摸屏位于設(shè)備正面中部，符合人體工程學(xué)，方便用戶設(shè)置參數(shù)與監(jiān)控運(yùn)行狀態(tài)。

技術(shù)特點(diǎn)

1. 高效節(jié)能：采用復(fù)疊式制冷系統(tǒng)，并配備智能能量調(diào)節(jié)技術(shù)，能根據(jù)實(shí)際負(fù)載自動(dòng)調(diào)節(jié)輸出，有效降低能耗。

2. 獨(dú)立控制：各測(cè)試層可獨(dú)立運(yùn)行不同的溫濕度程序，實(shí)現(xiàn)一臺(tái)設(shè)備同時(shí)進(jìn)行多種條件的測(cè)試，極大提升效率。

3. 穩(wěn)定可靠：關(guān)鍵電器元件（如接觸器、繼電器）采用國(guó)際品牌，確保設(shè)備在長(zhǎng)期、連續(xù)運(yùn)行下的高可靠性。

4. 強(qiáng)大軟件功能：配備USB及以太網(wǎng)接口，可進(jìn)行程序編輯、數(shù)據(jù)記錄、曲線顯示及遠(yuǎn)程操控，數(shù)據(jù)可導(dǎo)出分析。

應(yīng)用領(lǐng)域

本設(shè)備是電子元器件、半導(dǎo)體、PCB電路板、汽車(chē)零部件、新能源電池包、通訊模塊、航空航天設(shè)備、金屬材料、化工產(chǎn)品及科研機(jī)構(gòu)等進(jìn)行環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試與可靠性研究的理想設(shè)備。其復(fù)層式設(shè)計(jì)特別適合于需要大批量、多批次或進(jìn)行A/B樣對(duì)比測(cè)試的應(yīng)用場(chǎng)景。