高低溫低氣壓試驗(yàn)箱 半導(dǎo)體適應(yīng)性測(cè)試儀器

產(chǎn)品詳情

本產(chǎn)品是一款專(zhuān)為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)的高精密環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試儀器。它通過(guò)模擬高溫、低溫以及低氣壓（真空）環(huán)境，對(duì)半導(dǎo)體器件、集成電路（IC）、芯片及封裝模塊進(jìn)行嚴(yán)格的可靠性評(píng)估與篩選，有效驗(yàn)證其在儲(chǔ)存、運(yùn)輸及工作狀態(tài)下的性能與可靠性，是確保半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量關(guān)鍵設(shè)備。

主要用途

主要用于測(cè)試半導(dǎo)體產(chǎn)品在高海拔、高空或溫度條件下，其電氣性能、物理特性、材料穩(wěn)定性以及封裝完整性是否達(dá)標(biāo)。典型測(cè)試包括：芯片封裝內(nèi)部氣密性測(cè)試、高溫老化測(cè)試、溫度循環(huán)測(cè)試、高低溫啟動(dòng)測(cè)試等，旨在剔除早期失效產(chǎn)品，提高良品率。

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：-70℃ ~ +150℃（可擴(kuò)展至-80℃ ~ +180℃）

• 升溫/降溫速率：1℃ ~ 3℃/min（線(xiàn)性或非線(xiàn)性可調(diào)）

• 氣壓范圍：常壓 ~ 0.5kPa (可模擬高約55000米海拔)

• 溫場(chǎng)均勻性：≤±2.0℃

• 控制精度：溫度≤±0.5℃，氣壓≤±0.1kPa

• 內(nèi)箱尺寸：可根據(jù)需求定制（如80L, 150L, 400L等）

高低溫低氣壓試驗(yàn)箱 半導(dǎo)體適應(yīng)性測(cè)試儀器

箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)

• 外箱材質(zhì)：優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板，表面經(jīng)防靜電噴塑處理，美觀(guān)耐腐蝕。

• 內(nèi)箱材質(zhì)：采用SUS304#鏡面不銹鋼板，確保工作室清潔無(wú)污染，耐高溫、耐腐蝕。

• 保溫層：高強(qiáng)度聚氨酯發(fā)泡保溫材料，隔熱性能優(yōu)異，有效降低設(shè)備運(yùn)行能耗。

• 觀(guān)察窗：多層中空電加熱防霜玻璃，確保在任何工況下都能清晰觀(guān)察箱內(nèi)樣品。

• 引線(xiàn)孔：箱體標(biāo)配測(cè)試引線(xiàn)孔，便于在測(cè)試過(guò)程中對(duì)樣品進(jìn)行通電和實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 高精度控制：采用平衡調(diào)溫調(diào)壓技術(shù)，配合PID智能算法，確保溫壓控制精確穩(wěn)定。

2. 半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)計(jì)：對(duì)箱內(nèi)潔凈度、靜電防護(hù)有特殊考量，避免測(cè)試過(guò)程對(duì)精密半導(dǎo)體造成二次污染。

3. 可靠性：核心壓縮機(jī)、循環(huán)風(fēng)機(jī)、真空泵等關(guān)鍵部件均采用國(guó)際品牌，保證設(shè)備長(zhǎng)期連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行。

4. 人性化操作：大型彩色觸摸屏人機(jī)界面，程序編輯簡(jiǎn)單直觀(guān)，可存儲(chǔ)多組測(cè)試程序，支持遠(yuǎn)程監(jiān)控。

5. 全面安全保護(hù)：具備超溫、過(guò)載、漏電、缺水、壓力異常等多重安全保護(hù)系統(tǒng)，確保設(shè)備與樣品安全。

工作原理

設(shè)備通過(guò)壓縮機(jī)制冷系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)快速降溫，通過(guò)內(nèi)置加熱器實(shí)現(xiàn)升溫，從而在密閉的箱體內(nèi)構(gòu)建精確的溫度環(huán)境。同時(shí)，通過(guò)真空泵組將箱體內(nèi)的空氣抽出，形成并維持所需的低氣壓（真空）環(huán)境?？刂葡到y(tǒng)實(shí)時(shí)采集箱內(nèi)的溫度和壓力數(shù)據(jù)，并與設(shè)定值進(jìn)行比較，動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)制冷、加熱及抽氣系統(tǒng)的工作狀態(tài)，從而實(shí)現(xiàn)高低溫與低氣壓的綜合、精確模擬。

滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)

• GB/T 2423.1、 GB/T 2423.2、 GB/T 2423.25 (電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn))

• GJB 150A (裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法)

• JESD22 (JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn))

• IEC 60068-2系列國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

應(yīng)用領(lǐng)域

除半導(dǎo)體芯片、集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、封裝（如SiP, Chiplet）的測(cè)試外，還廣泛應(yīng)用于：

• 航空航天：機(jī)載電子設(shè)備、衛(wèi)星部件的環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試。

• 汽車(chē)電子：汽車(chē)ECU、傳感器在高原、氣候下的可靠性驗(yàn)證。

• 通信設(shè)備：5G基站光模塊、通信芯片的高海拔工作測(cè)試。

• 元器件：電阻、電容、晶體振蕩器等無(wú)源器件的質(zhì)量篩查。