可程式快速溫變箱 工業(yè)電子環(huán)境測試設(shè)備

產(chǎn)品詳情

可程式快速溫變箱是一種環(huán)境可靠性測試設(shè)備，專為模擬急劇溫度變化環(huán)境而設(shè)計。它通過制冷和加熱系統(tǒng)，在箱內(nèi)工作室內(nèi)營造一個可控的、可快速變化的溫度環(huán)境，主要用于對工業(yè)電子產(chǎn)品進行應(yīng)力篩選和可靠性測試。與傳統(tǒng)溫箱相比，其核心優(yōu)勢在于“快速"和“可程式"，即用戶可以通過觸摸屏控制器預(yù)設(shè)復(fù)雜的溫度變化曲線，設(shè)備能自動、精確地執(zhí)行。

主要用途

該設(shè)備主要用于發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品因材料、工藝缺陷引起的早期故障。通過施加快速變化的溫度應(yīng)力，加速產(chǎn)品潛在缺陷的暴露，從而評估產(chǎn)品在溫度條件下的耐受性和可靠性，為改進產(chǎn)品設(shè)計和生產(chǎn)工藝提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。

可程式快速溫變箱 工業(yè)電子環(huán)境測試設(shè)備

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍： -70℃ ~ +150℃（或 -40℃ ~ +150℃等，根據(jù)配置）

• 升溫速率： 3℃/min ~ 15℃/min（線性或非線性，通常在-55℃至+85℃區(qū)間測量）

• 降溫速率： 3℃/min ~ 15℃/min（線性或非線性）

• 溫度波動度： ±0.5℃

• 溫度均勻度： ±2.0℃

• 內(nèi)箱材質(zhì)： SUS304不銹鋼板

• 控制器： 彩色觸摸屏可編程控制器，支持USB數(shù)據(jù)存儲與導(dǎo)出

• 制冷系統(tǒng)： 機械式壓縮機制冷（風冷或水冷）

工作原理

設(shè)備基于熱力學(xué)循環(huán)原理工作。其核心包括：

1. 加熱系統(tǒng)： 采用鎳鉻合金電加熱器，實現(xiàn)對工作室的快速加熱。

2. 制冷系統(tǒng)： 采用復(fù)疊式或單級壓縮機制冷循環(huán)，利用制冷劑（如R404A）的相變吸熱原理，實現(xiàn)對工作室的快速冷卻。

3. 控制系統(tǒng)： 高精度PLC和溫度傳感器實時監(jiān)測箱內(nèi)溫度，并與用戶設(shè)定的程序曲線進行比較，通過PID算法動態(tài)調(diào)節(jié)加熱器的輸出功率和制冷劑電磁閥的開度，從而實現(xiàn)對溫度變化速率和精度的精確控制。

主要功能及特點

• 可程式控制： 可存儲多組共100個程序段，每個程序段可設(shè)定斜率、恒溫時間，實現(xiàn)復(fù)雜的溫度循環(huán)測試。

• 快速溫變能力： 強勁的制冷與加熱系統(tǒng)確保實現(xiàn)每分鐘高可達15℃甚至更高的溫度變化速率。

• 高精度穩(wěn)定性： 采用PID+SSR控制，確保溫度波動度和均勻度極小，測試結(jié)果可靠。

• 安全保障： 具備超溫保護、壓縮機過載保護、漏電保護、鼓風電機過流保護等多重安全裝置。

• 用戶友好： 大尺寸觸摸屏，操作直觀；具備預(yù)約啟動、歷史數(shù)據(jù)查詢與導(dǎo)出功能。

• 堅固耐用： 優(yōu)質(zhì)不銹鋼內(nèi)膽，確保長期在惡劣工況下穩(wěn)定運行。

應(yīng)用場景與技術(shù)特點

• 應(yīng)用場景：

• 產(chǎn)品研發(fā)階段： 用于驗證新產(chǎn)品的設(shè)計極限和缺陷識別。

• 生產(chǎn)線篩選： 對批量生產(chǎn)的電子元器件（如IC、PCB板）進行100%的篩選，剔除早期故障品。

• 質(zhì)量驗收： 作為來料檢驗或成品出廠前的可靠性驗收標準。

• 失效分析： 復(fù)現(xiàn)產(chǎn)品在市場上的故障模式，輔助進行根本原因分析。

• 技術(shù)特點：

• 加速應(yīng)力測試： 通過在短時間內(nèi)模擬數(shù)年才能經(jīng)歷的溫度循環(huán)，極大地縮短了測試周期。

• 高重復(fù)性： 程序化控制保證了不同批次測試條件的一致性。

• 靈活的測試方案： 用戶可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格自定義溫度變化速率、上下限溫度和循環(huán)次數(shù)。

應(yīng)用領(lǐng)域

本設(shè)備廣泛應(yīng)用于所有對溫度變化敏感的行業(yè)，主要包括：

• 汽車電子： 發(fā)動機控制單元(ECU)、傳感器、車載娛樂系統(tǒng)等。

• 航空航天： 機載計算機、導(dǎo)航與通信設(shè)備。

• 消費電子： 智能手機、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備。

• 半導(dǎo)體與集成電路： 芯片、晶圓、各種封裝器件。

• 新能源： 電池管理系統(tǒng)(BMS)、光伏逆變器、充電樁。

• 通信設(shè)備： 5G基站、路由器、光模塊。