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產(chǎn)品展示/ Product display

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線性快速溫變箱 半導(dǎo)體芯片循環(huán)檢測(cè)儀器

線性快速溫變箱 半導(dǎo)體芯片循環(huán)檢測(cè)儀器是一款專(zhuān)為半導(dǎo)體芯片行業(yè)設(shè)計(jì)的可靠性測(cè)試設(shè)備,它通過(guò)精準(zhǔn)、快速地執(zhí)行高低溫循環(huán)應(yīng)力測(cè)試,有效篩選出芯片產(chǎn)品中存在潛在缺陷的早期失效品。設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)與制冷控制系統(tǒng),確保了在長(zhǎng)期嚴(yán)苛測(cè)試下的穩(wěn)定性與數(shù)據(jù)重現(xiàn)性,是提升芯片良率與服役壽命的關(guān)鍵工具。

  • 產(chǎn)品型號(hào):TEB-408PF
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間:2025-10-21
  • 訪  問(wèn)  量:137
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詳細(xì)介紹

線性快速溫變箱 半導(dǎo)體芯片循環(huán)檢測(cè)儀器

產(chǎn)品詳情

本產(chǎn)品是一款專(zhuān)為半導(dǎo)體芯片行業(yè)設(shè)計(jì)的可靠性測(cè)試設(shè)備,它通過(guò)精準(zhǔn)、快速地執(zhí)行高低溫循環(huán)應(yīng)力測(cè)試,有效篩選出芯片產(chǎn)品中存在潛在缺陷的早期失效品。設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)與制冷控制系統(tǒng),確保了在長(zhǎng)期嚴(yán)苛測(cè)試下的穩(wěn)定性與數(shù)據(jù)重現(xiàn)性,是提升芯片良率與服役壽命的關(guān)鍵工具。

主要用途

該設(shè)備核心用途在于對(duì)半導(dǎo)體芯片(如CPU、GPU、存儲(chǔ)芯片、功率器件等)進(jìn)行環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS)與高加速壽命測(cè)試(HALT)。通過(guò)模擬并加速芯片在運(yùn)輸、存儲(chǔ)及使用過(guò)程中可能遭遇的溫度變化,誘發(fā)其內(nèi)部封裝材料、焊點(diǎn)、導(dǎo)線等因熱膨脹系數(shù)不匹配而導(dǎo)致的疲勞失效,從而在出廠前及時(shí)發(fā)現(xiàn)并剔除缺陷產(chǎn)品。



線性快速溫變箱 半導(dǎo)體芯片循環(huán)檢測(cè)儀器

技術(shù)參數(shù)

  • 溫度范圍:-70℃ ~ +150℃(可根據(jù)需求擴(kuò)展)

  • 線性變溫速率:5℃/min ~ 15℃/min(全程平均,可控可調(diào))

  • 溫度波動(dòng)度:≤±0.5℃

  • 溫度均勻度:≤±2.0℃

  • 內(nèi)膽尺寸:定制(常見(jiàn) 40L ~ 1000L)

  • 控制器:彩色觸摸屏,多段程序編程,支持USB數(shù)據(jù)導(dǎo)出

  • 制冷系統(tǒng):復(fù)疊式制冷或機(jī)械壓縮/液氮輔助混合制冷

工作原理

設(shè)備基于強(qiáng)制對(duì)流熱交換原理工作。內(nèi)置的加熱器和壓縮機(jī)制冷系統(tǒng)在精密控制器的指令下協(xié)同工作,驅(qū)動(dòng)氣流在工作室與芯片樣品之間高速循環(huán)。通過(guò)精確控制冷熱能量的輸出比例與時(shí)間,實(shí)現(xiàn)工作室溫度嚴(yán)格遵循預(yù)設(shè)的“線性"速率變化,避免了傳統(tǒng)過(guò)沖或欠沖帶來(lái)的測(cè)試不準(zhǔn)確問(wèn)題,為芯片提供可量化、可重復(fù)的溫度沖擊環(huán)境。

滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)

  • JESD22-A104J 《溫度循環(huán)測(cè)試》

  • JESD22-A105C 《功率溫度循環(huán)測(cè)試》

  • MIL-STD-883J Method 1010.9 《微電子器件試驗(yàn)方法》

  • GJB 548B-2005 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

  • IEC 60749-25 《半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法》



應(yīng)用領(lǐng)域

  • 集成電路:CPU、SoC、FPGA、Memory等制程與封裝芯片。

  • 功率半導(dǎo)體:IGBT、MOSFET、SiC、GaN器件的可靠性評(píng)估。

  • 傳感器/MEMS芯片:測(cè)試其精密結(jié)構(gòu)在熱應(yīng)力下的穩(wěn)定性。

  • 芯片封裝材料與工藝研發(fā):評(píng)估不同封裝方案(如Flip-Chip, 3D IC)的可靠性。



設(shè)備亮點(diǎn)

  • 真線性控制:控制算法確保全程變溫速率恒定,測(cè)試條件更嚴(yán)苛、更真實(shí)。

  • 芯片專(zhuān)用載具:可定制芯片托盤(pán)與測(cè)試線纜接口,支持在線實(shí)時(shí)監(jiān)控(RTV/MONITOR)。

  • 長(zhǎng)期運(yùn)行保障:核心制冷部件采用國(guó)際品牌,設(shè)計(jì)有系統(tǒng)自檢與多重安全保護(hù)。

優(yōu)勢(shì)

相較于普通溫變箱,本設(shè)備在測(cè)試的精確性、重復(fù)性和效率上具有顯著優(yōu)勢(shì)。其線性變溫特性消除了傳統(tǒng)設(shè)備在溫度轉(zhuǎn)折點(diǎn)的非線性波動(dòng),使得每次測(cè)試的條件一致,實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)可比性強(qiáng)。這不僅加速了芯片的失效進(jìn)程,更能精準(zhǔn)定位故障,為產(chǎn)品設(shè)計(jì)與工藝改進(jìn)提供可靠依據(jù),從根本上助力客戶(hù)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與市場(chǎng)信譽(yù)。


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