芯片半導(dǎo)體高低溫箱

產(chǎn)品詳情
高低溫箱是專為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、集成電路(IC)、微芯片等高精尖元器件設(shè)計(jì)的可靠性測試設(shè)備。它能精確模擬并再現(xiàn)產(chǎn)品在研發(fā)、生產(chǎn)、運(yùn)輸及使用過程中可能遭遇的高低溫環(huán)境，通過嚴(yán)苛的溫度應(yīng)力篩選，提前暴露產(chǎn)品潛在缺陷，是確保芯片質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵設(shè)備。

產(chǎn)品用途
主要用于芯片的高低溫存儲測試、溫度循環(huán)測試、高低溫老化測試及溫度沖擊測試。通過測試，可以有效評估芯片在不同溫度條件下的電氣性能、功能穩(wěn)定性、材料熱膨脹系數(shù)匹配性以及焊點(diǎn)可靠性，從而剔除早期失效產(chǎn)品，大幅提升出廠產(chǎn)品的良率與壽命。

工作原理
設(shè)備基于制冷循環(huán)（通常采用復(fù)疊式制冷系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)超低溫）和電加熱原理工作。控制系統(tǒng)根據(jù)設(shè)定的溫度曲線，發(fā)出指令：制冷時(shí)，壓縮機(jī)組啟動(dòng)，制冷劑在蒸發(fā)器中吸收箱內(nèi)熱量，實(shí)現(xiàn)降溫；加熱時(shí)，內(nèi)置的鎳鉻合金加熱器通電發(fā)熱，通過強(qiáng)制風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)將熱量均勻散布于整個(gè)工作室，實(shí)現(xiàn)精確升溫。

芯片半導(dǎo)體高低溫箱

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：-70℃ ~ +150℃（可定制更寬范圍）

• 控溫精度：±0.5℃

• 溫度波動(dòng)度：±0.5℃

• 升溫速率：3℃~5℃/min (線性或非線性可編程)

• 降溫速率：1℃~3℃/min (線性或非線性可編程)

• 內(nèi)箱材質(zhì)：SUS304不銹鋼，確保潔凈耐腐蝕

• 制冷方式：風(fēng)冷/水冷復(fù)疊式壓縮機(jī)制冷

滿足標(biāo)準(zhǔn)
設(shè)備設(shè)計(jì)嚴(yán)格遵循并滿足各類國際與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，包括但不限于：

• MIL-STD-883（微電子器件測試方法）

• JESD22-A104（溫度循環(huán)）

• JEDEC JESD22-A108（高溫存儲壽命）

• GB/T 2423.1/.2 (電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn))

• IEC 60068-2-1/.2 等。

應(yīng)用領(lǐng)域

• 集成電路：CPU, GPU, SoC, FPGA等

• 存儲芯片：DRAM, NAND Flash, SSD等

• 功率器件：IGBT, MOSFET，碳化硅(SiC)器件

• 傳感器與MEMS器件

• 晶圓與封裝測試廠

產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 高精度控制：采用PID+模糊邏輯算法，確保溫度精確穩(wěn)定，滿足芯片測試的嚴(yán)苛要求。

2. 快速溫變能力：高效的制冷與加熱系統(tǒng)，提供更快的溫度變化速率，提高測試效率。

3. 均勻性：獨(dú)特的風(fēng)道結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確保工作室內(nèi)部溫度均勻性（±1.5℃以內(nèi)）。

4. 高可靠性：關(guān)鍵元器件（如壓縮機(jī)、控制器）均采用國際品牌，保證設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行。

5. 人性化操作：大型彩色觸摸屏，支持程序編輯與遠(yuǎn)程監(jiān)控，數(shù)據(jù)記錄與導(dǎo)出功能完善。

6. 安全保障：具備超溫保護(hù)、漏電保護(hù)、壓縮機(jī)過載保護(hù)等多重安全裝置。

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

• 箱體結(jié)構(gòu)：采用圓弧造型設(shè)計(jì)，優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板噴塑，外觀美觀且堅(jiān)固耐用。

• 內(nèi)膽設(shè)計(jì)：無縫焊接的SUS304不銹鋼內(nèi)膽，角落呈圓弧形，易于清潔，防止污染芯片。

• 保溫層：采用高強(qiáng)度聚氨酯發(fā)泡，保溫性能優(yōu)異，有效減少熱量損失，降低運(yùn)行能耗。

• 引線孔：箱體標(biāo)配測試引線孔，便于在測試過程中對芯片進(jìn)行實(shí)時(shí)通電與性能監(jiān)測。

• 移動(dòng)腳輪：底部可選配萬向帶剎車腳輪，方便設(shè)備在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)移動(dòng)與定位。