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產(chǎn)品分類(lèi)
Cassification
產(chǎn)品展示/ Product display
產(chǎn)品型號(hào):TSD-252F-2P
廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
更新時(shí)間:2025-10-09
訪(fǎng) 問(wèn) 量:204
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控溫冷熱沖擊箱 電子模塊耐溫變測(cè)試儀器
產(chǎn)品詳情
本產(chǎn)品是一款專(zhuān)為電子模塊、PCBA、微電子器件等產(chǎn)品進(jìn)行耐溫變性能及可靠性評(píng)估而設(shè)計(jì)的高精度控溫冷熱沖擊箱。它通過(guò)精確控制的機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng),使測(cè)試樣品在高溫區(qū)和低溫區(qū)之間實(shí)現(xiàn)快速、無(wú)縫的切換,模擬溫度驟變環(huán)境。該設(shè)備致力于檢驗(yàn)電子模塊在溫度急劇變化條件下的電氣性能、焊接可靠性、材料兼容性,是提升產(chǎn)品質(zhì)量、縮短研發(fā)周期、確保批量一致性的關(guān)鍵測(cè)試儀器。


控溫冷熱沖擊箱 電子模塊耐溫變測(cè)試儀器
用途
本設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)的研發(fā)、質(zhì)量控制和驗(yàn)證環(huán)節(jié)。主要用于:
電子元器件:測(cè)試芯片、電阻、電容、電感等在溫度沖擊下的性能穩(wěn)定性與故障率。
電路模塊 (PCBA):評(píng)估印刷電路板組裝件的焊接點(diǎn)可靠性、不同材料熱膨脹系數(shù)(CTE)匹配度,及早發(fā)現(xiàn)虛焊、裂紋等潛在缺陷。
通訊與汽車(chē)電子:驗(yàn)證車(chē)載控制器、通訊模塊、導(dǎo)航設(shè)備等在嚴(yán)寒與酷暑交替環(huán)境下的工作耐受性與耐久性。
航空航天電子設(shè)備:滿(mǎn)足其對(duì)高可靠性要求的環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。



技術(shù)參數(shù)
溫度沖擊范圍:高溫槽 +60℃ ~ +150℃;低溫槽 -10℃ ~ -55℃(或可根據(jù)需求定制更寬范圍)。
轉(zhuǎn)換時(shí)間:樣品從高溫區(qū)到低溫區(qū)(或反之)的切換時(shí)間 ≤10秒,確保溫度沖擊的嚴(yán)酷性。
溫度恢復(fù)時(shí)間:在完成轉(zhuǎn)換后,測(cè)試區(qū)內(nèi)溫度恢復(fù)到設(shè)定值的時(shí)間 ≤5分鐘。
控溫精度:±0.5℃。
溫度波動(dòng)度:±1.0℃。
樣品區(qū)尺寸:可根據(jù)客戶(hù)需求定制,如 400mm × 400mm × 350mm (寬×高×深)。
內(nèi)外箱材質(zhì):內(nèi)箱為SUS304#不銹鋼鏡面板,外箱為SECC優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板,并施以精密?chē)娡刻幚怼?/span>
箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)
整體結(jié)構(gòu):采用上下一體式設(shè)計(jì),高溫區(qū)位于上部,低溫區(qū)位于下部,中間為樣品測(cè)試區(qū),結(jié)構(gòu)緊湊,穩(wěn)定性高。
內(nèi)箱材質(zhì):工作室內(nèi)壁采用 SUS304# 不銹鋼鏡面板,耐腐蝕、易清潔,且光潔表面不影響溫度場(chǎng)均勻性。
外箱材質(zhì):主體結(jié)構(gòu)為1.2mm厚SECC優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板,經(jīng)防銹處理、磷酸皮膜噴涂及高溫固化處理,外觀(guān)美觀(guān)且堅(jiān)固耐用。
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