快速溫變試驗箱 半導(dǎo)體芯片環(huán)境測試儀器

產(chǎn)品詳情
本產(chǎn)品是專為半導(dǎo)體芯片、集成電路（IC）等高精電子元器件設(shè)計的快速溫變試驗箱。它模擬溫度條件，執(zhí)行加速應(yīng)力測試，旨在快速篩選出產(chǎn)品中存在潛在缺陷的早期失效產(chǎn)品，確保出廠芯片的可靠性。設(shè)備采用模塊化設(shè)計，涵蓋從緊湊型臺式到大型 Walk-in 等多種規(guī)格，以滿足不同產(chǎn)能需求。

核心用途
該設(shè)備的核心使命是進行快速溫變測試和溫度循環(huán)測試。通過讓芯片在極短時間內(nèi)承受劇烈的溫度變化（例如，從-55℃升至+125℃僅需數(shù)分鐘），可加速其內(nèi)部材料（如硅片、焊點、封裝材料）因熱脹冷縮系數(shù)不匹配而產(chǎn)生的疲勞應(yīng)力，從而提前暴露其在常規(guī)使用多年后可能出現(xiàn)的故障，是提升產(chǎn)品良率與長期可靠性的環(huán)節(jié)。

快速溫變試驗箱 半導(dǎo)體芯片環(huán)境測試儀器

主要功能及特點

• 精密控溫：采用制冷與加熱系統(tǒng)，確保箱內(nèi)溫度變化速率連續(xù)可調(diào)，高可達25℃/分鐘以上，且溫度穩(wěn)定性高。

• 寬泛溫區(qū)：提供寬廣的溫度測試范圍，通常覆蓋-70℃至+180℃，滿足從消費級到車規(guī)級、所有芯片測試標(biāo)準(zhǔn)。

• 智能控制：配備高分辨率彩色觸摸屏，用戶可直觀編輯復(fù)雜的多段溫度曲線，支持程序鏈接與循環(huán)運行。

• 安全保障：具備完善的超溫保護、漏電保護、壓縮機過載保護等多重安全機制，并設(shè)有獨立的樣品報警系統(tǒng)，保障待測貴重芯片的安全。

• 數(shù)據(jù)記錄：內(nèi)置數(shù)據(jù)記錄功能，可實時追蹤并存儲完整的測試過程數(shù)據(jù)，并生成報告，便于后續(xù)分析與質(zhì)量追溯。

設(shè)備亮點與優(yōu)勢

1. 測試效率倍增：極快的溫變率大幅縮短了測試周期，加快了產(chǎn)品研發(fā)和上市速度。

2. 均勻性：獨特的風(fēng)道設(shè)計確保了工作室內(nèi)的溫度高度均勻，保證每顆芯片都處于一致的測試條件下，結(jié)果可信度高。

3. 可靠性：核心部件如壓縮機、控制器均采用國際品牌，確保設(shè)備本身能夠承受長期、高強度的連續(xù)運行考驗。

4. 用戶友好性：人性化的人機界面與遠程監(jiān)控功能，降低了操作難度，提升了實驗室管理效率。

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：-70℃ ～ +180℃

• 升溫速率：-55℃ → +125℃ 約需5分鐘（空載，平均速率約25℃/分鐘）

• 降溫速率：+125℃ → -55℃ 約需8分鐘（空載，平均速率約-22℃/分鐘）

• 溫度波動度：≤±0.5℃

• 溫度均勻度：≤±2.0℃

應(yīng)用場景
該設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，包括：

• 芯片設(shè)計公司：用于新產(chǎn)品的可靠性驗證與失效分析。

• 晶圓制造與封裝廠：作為出廠前的關(guān)鍵質(zhì)量篩查工序。

• 汽車電子制造商：用于滿足AEC-Q100等車規(guī)級芯片的嚴(yán)苛測試要求。