半導體芯片快速溫變試驗箱是專為半導體芯片測試設(shè)計的精密環(huán)境設(shè)備，可精準模擬芯片在生產(chǎn)、運輸及使用中的溫度驟變環(huán)境，實現(xiàn)快速高低溫循環(huán)、恒溫保持等測試場景，適配晶圓、封裝芯片、IC 模塊等各類半導體產(chǎn)品，機身集成抗干擾設(shè)計，避免電磁影響芯片測試數(shù)據(jù)，搭配高清觸控屏，操作便捷且數(shù)據(jù)顯示精準。

產(chǎn)品型號：TEB-408PF
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2025-09-25
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詳細介紹

半導體芯片快速溫變試驗箱

一、產(chǎn)品詳情

快速溫變試驗箱，是專為半導體芯片測試設(shè)計的精密環(huán)境設(shè)備，可精準模擬芯片在生產(chǎn)、運輸及使用中的溫度驟變環(huán)境，實現(xiàn)快速高低溫循環(huán)、恒溫保持等測試場景，適配晶圓、封裝芯片、IC 模塊等各類半導體產(chǎn)品，機身集成抗干擾設(shè)計，避免電磁影響芯片測試數(shù)據(jù)，搭配高清觸控屏，操作便捷且數(shù)據(jù)顯示精準。

二、核心用途

用于檢測半導體芯片在溫度快速變化下的電性能、穩(wěn)定性與可靠性，如芯片高低溫循環(huán)后的漏電率測試、溫變對芯片算力的影響檢測、封裝芯片的耐溫疲勞性測試等，助力芯片企業(yè)排查設(shè)計缺陷，保障芯片在溫度環(huán)境下的正常運行，滿足汽車電子、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域的芯片質(zhì)量要求。

半導體芯片快速溫變試驗箱

三、關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)

溫度范圍：-55℃~180℃（定制可達 - 80℃~220℃）；溫變速率：8℃/min~20℃/min（線性可調(diào)）；溫度波動度：±0.3℃；溫度均勻度：±1.5℃；工作室容積：30L~500L（適配不同尺寸芯片托盤）；控制方式：PLC 智能控制，支持 200 組程序存儲，帶 USB 數(shù)據(jù)導出功能。

四、箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)

箱體采用三層隔熱結(jié)構(gòu)，外層冷軋鋼板靜電噴塑，中層高密度保溫棉，內(nèi)層 316L 不銹鋼（抗腐蝕更強，適配芯片測試環(huán)境）；箱門設(shè)防霧鋼化玻璃觀察窗，內(nèi)置 LED 照明；工作室內(nèi)置防靜電托盤，避免芯片靜電損傷，側(cè)邊預(yù)留防靜電測試接口，方便連接檢測設(shè)備，底部設(shè)減震腳墊，減少設(shè)備運行震動對芯片的影響。

五、產(chǎn)品特點與設(shè)備亮點

特點：①高精度控溫，采用進口鉑電阻傳感器，精準捕捉溫度變化；②防靜電設(shè)計，整機接地電阻≤1Ω，保護芯片；③快速降溫，搭配雙級壓縮制冷系統(tǒng)，縮短降溫時間。亮點：支持與芯片測試系統(tǒng)聯(lián)動，自動同步溫變與電性能測試數(shù)據(jù)；內(nèi)置故障自診斷功能，實時預(yù)警設(shè)備異常。