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高低溫低氣壓試驗(yàn)箱

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芯片封裝高低溫低氣壓試驗(yàn)箱

安全防護(hù)：具備超溫、超壓、缺水報(bào)警功能，且低氣壓測試時(shí)自動(dòng)鎖閉箱門，防止意外開啟導(dǎo)致氣壓驟變損傷芯片。?
芯片封裝高低溫低氣壓試驗(yàn)箱

產(chǎn)品型號(hào)：THC-640PF
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2025-09-01
訪問量：171

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聯(lián)系電話：0769-81085066

詳細(xì)介紹

生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)，一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

芯片封裝高低溫低氣壓試驗(yàn)箱

工作原理

設(shè)備啟動(dòng)后，根據(jù)測試需求設(shè)定溫壓濕參數(shù)：溫度控制系統(tǒng)通過 PID 自適應(yīng)算法驅(qū)動(dòng)加熱管或制冷模塊，將工作室溫度調(diào)節(jié)至目標(biāo)值；加濕系統(tǒng)啟動(dòng)，產(chǎn)生蒸汽并通過均流裝置均勻擴(kuò)散，維持箱內(nèi)濕度穩(wěn)定；隨后真空泵組工作，抽取空氣至設(shè)定低氣壓，氣壓傳感器實(shí)時(shí)反饋數(shù)據(jù)，通過電磁閥微調(diào)抽氣速率；測試中，防靜電樣品架固定芯片封裝，傳感器同步采集溫壓濕數(shù)據(jù)，若參數(shù)偏離設(shè)定值，系統(tǒng)自動(dòng)修正；測試結(jié)束后，生成數(shù)據(jù)報(bào)告，可查看芯片封裝在不同環(huán)境階段的狀態(tài)關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)。

芯片封裝高低溫低氣壓試驗(yàn)箱

芯片封裝高低溫低氣壓試驗(yàn)箱

產(chǎn)品優(yōu)勢

精準(zhǔn)適配芯片封裝：防靜電樣品架與小容積工作室設(shè)計(jì)，避免靜電損傷芯片，同時(shí)確保溫壓濕均勻作用于每顆芯片封裝，測試數(shù)據(jù)重復(fù)性誤差≤1%。

濕度控制精細(xì)：針對(duì)芯片封裝怕水汽滲入的特性，加濕系統(tǒng)無水滴且濕度補(bǔ)償及時(shí)，高濕工況下封裝體密封性檢測準(zhǔn)確率提升 30%。

效率高：支持多顆芯片同時(shí)測試，搭配快捷測試程序（如 “高濕低氣壓"“低溫干燥" 模式），測試效率較通用型設(shè)備提升 50%。

芯片封裝高低溫低氣壓試驗(yàn)箱

產(chǎn)品特點(diǎn)

防靜電設(shè)計(jì)：工作室、樣品架均采用防靜電材質(zhì)，接地電阻≤1Ω，避免靜電擊穿芯片封裝內(nèi)的精密電路。

微小樣品適配：配備專用夾具，可固定最小尺寸 0.5mm×0.5mm 的微型芯片封裝，滿足微型化芯片測試需求。

芯片封裝高低溫低氣壓試驗(yàn)箱

用途

專為芯片封裝測試設(shè)計(jì)，用于評(píng)估芯片封裝（如 BGA、QFP、SIP 等封裝形式）在溫壓濕環(huán)境下的可靠性?？赡M高海拔低氣壓、高溫高濕、低溫干燥等場景，檢測封裝體的密封性（防止水汽滲入導(dǎo)致芯片失效）、焊點(diǎn)強(qiáng)度（溫壓變化下焊點(diǎn)是否開裂）、引線鍵合穩(wěn)定性（環(huán)境下鍵合線是否脫落），適配消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域芯片封裝的研發(fā)與量產(chǎn)質(zhì)量檢測。

技術(shù)參數(shù)

溫度范圍：-70℃~150℃（覆蓋芯片封裝常見測試溫域），控溫精度 ±0.3℃；氣壓范圍：1kPa~101kPa（模擬 0~10000 米海拔），控壓精度 ±0.5kPa；濕度范圍（加濕系統(tǒng)）：20% RH~95% RH，控濕精度 ±2% RH；升溫速率≤5℃/min，降溫速率≤3℃/min；工作室容積：30L~200L（適配單顆或多顆芯片封裝樣品）；樣品架：防靜電材質(zhì)，支持 10~50 顆芯片同時(shí)固定；電源要求：380V/50Hz，總功率 15kW~60kW；連續(xù)運(yùn)行時(shí)間：支持 300h 不間斷測試；數(shù)據(jù)采樣：溫度、氣壓、濕度同步采集，采樣頻率 1s / 次。

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