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復層恒溫恒濕測試箱半導體

加濕系統(tǒng)（半導體專用）

復層恒溫恒濕測試箱半導體

工作原理

復層工作室通過氣閘式隔熱層獨立分區(qū)，每層配備半導體專用風道：氣流經 HEPA 高效過濾器（過濾效率 99.99%@0.3μm）后形成垂直層流，風速 0.3m/s（避免晶圓表面顆粒沉積）?？販貢r，PID 溫控系統(tǒng)結合紅外溫度傳感器（直接監(jiān)測樣品表面溫度），精準調節(jié)鎳鉻合金加熱管與復疊式制冷系統(tǒng)；加濕 / 除濕系統(tǒng)根據(jù)預設曲線聯(lián)動，通過濕度傳感器實時反饋，在交變測試中實現(xiàn)溫濕度同步切換（如從 - 40℃/10% RH 升至 85℃/85% RH 無縫過渡）。

在半導體測試中，溫濕度均勻度達 ±0.5℃/±1% RH（箱內各點偏差），可連續(xù) 1000 小時穩(wěn)定運行（數(shù)據(jù)波動≤0.2℃/0.5% RH）。支持半導體行業(yè)標準測試程序預設（如 JESD22-A106、AEC-Q100），可直接調用 "溫度循環(huán)"“濕熱穩(wěn)態(tài)" 等模式。配備粒子計數(shù)器接口，實時監(jiān)測箱內≥0.5μm 顆粒濃度（≤100 個 /ft3），符合半導體潔凈測試要求。

針對半導體特性優(yōu)化加濕系統(tǒng)，避免水質、顆粒污染，測試安全性提升；復層獨立控溫可同步開展不同器件測試（如同時測試晶圓與封裝芯片），效率提升 3 倍；低濕控制精度達 5% RH，滿足半導體低濕測試需求。

半導體測試專屬用途

專為半導體器件測試設計，可模擬芯片、晶圓、封裝件等在生產、運輸及使用中的復雜溫濕度環(huán)境。具體用途包括：半導體封裝密封性測試，通過 90% RH 高濕環(huán)境驗證膠體封裝的防潮性能；芯片高低溫濕熱交變試驗，模擬 - 40℃極寒到 125℃高溫的戶外環(huán)境切換；晶圓存儲環(huán)境模擬，在 25℃/45% RH 恒定條件下測試長期性能穩(wěn)定性。