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U 型錯(cuò)動(dòng)彎折試驗(yàn)機(jī)半導(dǎo)體材料

產(chǎn)品詳情

U 型錯(cuò)動(dòng)彎折試驗(yàn)機(jī)半導(dǎo)體材料

用途

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，該試驗(yàn)機(jī)可精準(zhǔn)模擬芯片封裝過程中引腳彎折、線路板柔性彎折

采 PID 控溫算法，配合高精度溫度傳感器，控溫精度可達(dá) ±0.5℃。溫度范圍覆蓋 - 40℃至 150℃，可模擬高溫、低溫等環(huán)境下的彎折測(cè)試，精準(zhǔn)捕捉材料在不同溫度下彎折性能變化。

設(shè)備通過電機(jī)驅(qū)動(dòng)曲柄滑塊機(jī)構(gòu)，將電機(jī)的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)化為滑塊的直線往復(fù)運(yùn)動(dòng)，帶動(dòng)樣品實(shí)現(xiàn) U 型彎折動(dòng)作。在彎折過程中，力傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)彎折力，反饋至控制系統(tǒng)，確保彎折力恒定。同時(shí)，溫度、濕度控制系統(tǒng)協(xié)同工作，營(yíng)造設(shè)定溫濕度環(huán)境，模擬實(shí)際使用場(chǎng)景。