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復層恒溫恒濕試驗箱電路板

用途

復層恒溫恒濕試驗箱電路板

技術參數(shù)

采用雙壓縮機分層控制技術，上層腔體配單級制冷（R404A 制冷劑），下層用復疊式制冷（R23 制冷劑）。制冷管路經(jīng)防凝露處理，在 - 55℃低溫下仍保持穩(wěn)定運行，降溫速率達 3℃/min，可快速模擬電路板在極寒環(huán)境下的啟動性能。系統(tǒng)具備熱氣旁通功能，減少溫度超調對電路板元件的損傷。

采用超聲波霧化加濕結合氣流導向設計，水汽經(jīng) 0.1μm 精密過濾，避免雜質附著電路板表面。在 95% RH 高濕測試中，通過多點濕度傳感器實現(xiàn) ±2% RH 控制精度，且加濕過程無冷凝水滴落（露點控制技術），防止電路板短路。系統(tǒng)響應速度快，從 20% RH 升至 90% RH 僅需 15 分鐘，滿足快速濕熱測試需求。

通過腔體內部的鉑電阻傳感器（采樣頻率 15Hz）實時采集溫濕度數(shù)據(jù)，傳輸至 PLC 控制系統(tǒng)。根據(jù)預設的電路板測試程序（如 IPC-6012 標準曲線），控制器調節(jié)加熱模塊與制冷系統(tǒng)：溫度低于設定值時啟動加熱，高于設定值時啟動制冷；濕度不足時觸發(fā)加濕裝置。多層腔體獨立閉環(huán)控制，利用導流風道使氣流均勻掠過電路板表面，確保各區(qū)域溫濕度一致性。