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隔爆型高低溫試驗(yàn)箱半導(dǎo)體器件測(cè)試

產(chǎn)品詳情

隔爆型高低溫試驗(yàn)箱半導(dǎo)體器件測(cè)試

用途

主要用于半導(dǎo)體芯片、集成電路、功率器件等的耐溫變性能測(cè)試。在芯片研發(fā)階段，可通過(guò)該設(shè)備測(cè)試芯片在 - 55℃至 125℃的溫度沖擊下，電性能參數(shù)的變化情況，驗(yàn)證其在溫度環(huán)境下的工作穩(wěn)定性；對(duì)于汽車級(jí)半導(dǎo)體器件，能模擬發(fā)動(dòng)機(jī)艙內(nèi)的溫度驟變，評(píng)估其在長(zhǎng)期溫度沖擊下的使用壽命

采用雙通道 PID 溫控系統(tǒng)，分別控制高溫區(qū)和低溫區(qū)的溫度。配備高精度鉑電阻溫度傳感器，可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)腔體內(nèi)溫度變化，反饋速度快，響應(yīng)時(shí)間≤0.5 秒。系統(tǒng)支持 100 段程序設(shè)定，可根據(jù)不同半導(dǎo)體器件的測(cè)試需求，自定義溫度沖擊循環(huán)次數(shù)、高低溫保持時(shí)間等參數(shù)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)試。同時(shí)具備超溫保護(hù)功能，當(dāng)溫度超出設(shè)定范圍時(shí)，立即切斷加熱或制冷電源，并發(fā)出報(bào)警信號(hào)。

設(shè)備通過(guò)高溫區(qū)加熱和低溫區(qū)制冷，分別營(yíng)造出高溫和低溫環(huán)境。測(cè)試時(shí)，將半導(dǎo)體器件放置在傳送機(jī)構(gòu)上，傳送機(jī)構(gòu)根據(jù)設(shè)定程序，快速將器件從高溫區(qū)轉(zhuǎn)移到低溫區(qū)，或從低溫區(qū)轉(zhuǎn)移到高溫區(qū)，實(shí)現(xiàn)溫度沖擊。在整個(gè)過(guò)程中，防爆腔體可有效隔離可能出現(xiàn)的爆炸風(fēng)險(xiǎn)，當(dāng)腔體內(nèi)壓力異常升高時(shí)，防爆泄壓裝置會(huì)在 0.3 秒內(nèi)開啟，釋放壓力，保障設(shè)備和操作人員的安全。