近日，廣皓天憑借其自主研發(fā)的高精度快速溫變試驗(yàn)箱，與多家半導(dǎo)體企業(yè)達(dá)成深度合作，為芯片測試領(lǐng)域帶來了重大變革。在電子產(chǎn)品更新?lián)Q代極為迅速的當(dāng)下，芯片作為核心組件，其性能與可靠性直接決定了終端產(chǎn)品的品質(zhì)。而快速溫變試驗(yàn)箱作為檢測芯片在溫度環(huán)境下性能的關(guān)鍵設(shè)備，其精度與效率至關(guān)重要。 
廣皓天的高精度快速溫變試驗(yàn)箱采用了雙級復(fù)疊制冷技術(shù)，搭載國際壓縮機(jī)，制冷效率大幅提升，溫度可達(dá) - 70℃。加熱系統(tǒng)配備大功率鎳鉻合金加熱管矩陣，結(jié)合智能分級控制策略，升溫速率可達(dá) 15℃/min。風(fēng)道系統(tǒng)經(jīng)優(yōu)化設(shè)計(jì)，采用大風(fēng)量離心風(fēng)機(jī)搭配三維立體循環(huán)風(fēng)道，使箱內(nèi)空氣流速達(dá)到 6m/s，確保溫度均勻性控制在 ±1℃以內(nèi)，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。
半導(dǎo)體企業(yè)在芯片研發(fā)與生產(chǎn)過程中，面臨著嚴(yán)苛的測試挑戰(zhàn)。芯片需在不同溫度環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，才能保障電子產(chǎn)品的性能。以往傳統(tǒng)試驗(yàn)箱溫變速率不足、控溫精度差，導(dǎo)致測試周期長、數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確。廣皓天的設(shè)備投入使用后，大幅縮短了測試時(shí)間。以某款 5G 芯片測試為例，原本使用傳統(tǒng)設(shè)備完成一輪高低溫循環(huán)測試需 8 小時(shí)，現(xiàn)在借助廣皓天試驗(yàn)箱，僅需 3 小時(shí)，效率提升超 60%。
同時(shí)，該試驗(yàn)箱在控溫精度上的表現(xiàn)，為芯片性能測試提供了可靠數(shù)據(jù)支撐。通過精準(zhǔn)模擬芯片實(shí)際使用中的溫度場景，能有效檢測出芯片在高溫時(shí)是否會出現(xiàn)性能衰退、低溫下是否會產(chǎn)生電路故障等問題。如在模擬芯片在高溫運(yùn)行場景時(shí)，試驗(yàn)箱能將溫度精準(zhǔn)控制在 125℃，波動范圍控制在 ±0.3℃，幫助企業(yè)精準(zhǔn)定位芯片發(fā)熱缺陷點(diǎn)，助力企業(yè)優(yōu)化芯片散熱設(shè)計(jì)，提升產(chǎn)品穩(wěn)定性。
廣皓天與半導(dǎo)體企業(yè)的合作，不僅為企業(yè)自身帶來了業(yè)務(wù)增長，更推動了整個(gè)芯片測試行業(yè)的技術(shù)升級。未來，隨著雙方合作的深入，以及高精度快速溫變試驗(yàn)箱的進(jìn)一步推廣應(yīng)用，有望加速芯片研發(fā)進(jìn)程，提升國產(chǎn)芯片的整體競爭力，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新動力。
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更新時(shí)間：2025-06-24 
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